2016年有三种主要搭配VR头戴式装置的型式：包括搭配手机的Samsung Gear VR2、搭配电脑的HTC Vive、Oculus Rift及搭配游戏主机的Sony PlayStation VR；在相关新技术发展上，着重于演算法、眼球追踪技术、影像显示技术、画面更新率等方面。VR初期消费市场商机以游戏应用、影音娱乐为主，商用市场商机则以产品设计与展示为主。多元垂直应用即将兴起，如3D演唱会、VR游乐中心、3D虚拟运动赛事及建筑房仲等。

预计2016年3GPP Release 13的标准即将底定，其中将有影响产业的新技术：如窄频物联网（NB-IoT）、6GHz以下的 5G 无线新接取技术，及小型基地台(Small Cell)将聚焦在双连线模式及授权辅助接取技术（LAA）等方面发展，5G产业的先行者如测试、晶片业者等将造就第一波商机。而作为未来5G网路布建与服务商用化前缘的欧、美、亚之领导行动电信业者，如Verizon及NTT DoCoMo等，将在2016~2017开始进行实地测试，最快在2017~2018年展开5G商转，此举预期将触发新的联网应用及相关软硬体设备机会。

2016~2017年市场竞争的生物支付共有四类，其一：指纹支付将挟易用、安全及装置逐渐普及化的优势，成为全球生物支付的主流应用，2016年在手机上的渗透率将超过四成；其二：脸部支付因低成本及高便利性，未来将可能被信用卡及第三方金融业者支持，成为新兴应用；其三：虹膜支付将在日、韩市场的带领下，相关发展中技术将陆续实现在终端产品的商品化应用；其四：静脉支付的优点是无法伪造，辨识率最高，但因为是接触式辨识方式，未来恐怕会影响应用普及程度。预期生物支付服务未来将朝向多元化发展，并影响传统零售及金融服务等行业。

2016年全球发展金融业Open API （Application Programming Interface，应用程式介面)有两个主要方向：第一，由政府主导制定产业标准；第二，由第三方平台业者建立媒合机制。由于产业标准及媒合机制将逐渐完备，预期全球金融业Open API应用将会呈现爆发性成长，国内如国泰世华银行的“Line Pay”与中国信托、PChome及7-11合作的“Pi电子钱包”等API应用潮流下，2016年将有更多金融业透过Open API，将内部金融数据资源及交易服务功能包装为API商品，并以贩售、合作等模式结合第三方开发商，发展串接金融服务与消费性产业的创新商务应用。

电子商务持续从“产品导向”走向“服务导向”的核心，观察2016年共享经济趋势的三大方向：第一，轻量资产：共享经济平台的真正服务提供者，多数是企业外部的合作伙伴或独立工作者(Freelancer)，维修与后勤也会尽可能仰赖外部的策略伙伴，优势在于可以快速回应市场变化，经营成本也可以极小化。第二，数据至上：未来最大的资产就是消费者的前中后数据，是进行供需媒合的基础。第三，合作伙伴：必需透过良好的“分利机制”，让伙伴愿意加入及持续留在平台内。

2016年政府积极推动生产力4.0，同时全球产业也朝智慧制造发展的同时，各种设备、控制系统与感测装置连接至企业资讯平台环境后，企业资讯网路架构可能走向复杂化与破碎化，造成IT与OT(Operational Technology)系统交叠、新旧网路环境交织及安全体系阙漏，预期将带动新型态的“企业诊断”、“架构设计”及“系统重整”等商机。

随着云端应用的商机兴起与资讯即时性的重要性大幅增加，带动资讯大厂积极转进至相关云端应用领域。但因云端应用领域范畴极广，故资讯大厂多以购并的方式快速建构核心竞争能力，牵动产业朝“购并整合”的趋势发展。而预期此一购并整合的发展趋势在2016年后将会更加明显，大厂购并的面向将由过去的“硬体整合”，转变为包含软体、应用关键技术及服务平台标准等“软性层面”的整并。

中国大陆在半导体领域每年进口总额超过两千亿美元，突显出中国大陆“缺芯”的现况，在2025中国大陆内需市场IC自制率达七成的推动目标下，一方面吸引外商前进大陆在地制造，另一方面采用购并方式促使中国大陆半导体业者快速扩张及取得技术；尤其在大基金成立之后，具备官方资金直接或间接的收购案及投资案(如紫光)更是受到全球瞩目。2016年在中国大陆积极推动半导体自制的策略下，将加速国际大厂及台湾厂商前往大陆设厂布局的脚步。

展望2016年全球资讯系统市场，在商用换机潮后，PC产品需求持续降温，如电竞、教育等新兴利基应用逐渐成为近年PC相关业者开发的重心。特别是提供软体服务或内容的业者，在提升效能前提下，投入自主作业系统(OS)的开发，积极发展可借由PC架构加值的新型态应用，形成“反客为主”的产品开发新型态，例如已经有游戏业者为了深化其游戏效能，反而投入开发其所经营游戏的专属作业系统。2016年预期PC新产品将加速跳脱传统Wintel的框架，向商用、企业及家庭各区隔市场突围，惟各新兴应用产品多具有少量多样特性，将冲击既有的供应链与规模经济量产的思维，后续也将挑战业者如何调配既有的生产体系。

2016年ARM的物联网作业系统正式版mbed OS将上线，预期将可解决目前物联网装置因为通讯标准与协定的不同，而无法彼此互通的问题。现阶段Windows 10 IoT Core、LinkIT OS、Tizen、WebOS与LiteOS等物联网平台群雄并起竞逐市场，ARM挟其一年授权一亿台嵌入式联网设备（全球市占率超过50%）的庞大市场优势，直接在最底层的Cortex-M晶片，发展物联网作业系统，采用相同架构处理器的装置，就可以在这个平台上建立应用互通管道，此举将降低开发者的学习、开发与认证成本，有利于催生更多的物联网新兴应用。