比亚迪公布，全资子公司深圳比亚迪微电子的内部重组已于近期完成，已正式更名为比亚迪半导体，并拟以增资扩股等方式引入战略投资。集团指，未来比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，同时利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立资本市场平台。

　　比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内 的一体化经营全产业链。

　　同时，在工业级 IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为 其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

　　未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

　　根据公告，比亚迪半导体拟增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，提升公司独立性并助力第三 方客户拓展，同时，扩充其资本实力，预期拟引 入战略投资者完成后，比亚迪半导体仍会维持为比亚迪的附属公司。

　　比亚迪表示，比亚迪半导体积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。公司将继续加快推进其他附属子公司业务的市场化，充分释放本公司附属子公司市场潜力，提升本集团整体价值。

　　新浪港股查询发现，比亚迪半导体目前为比亚迪全资子公司，100%控股。比亚迪发布公告，宣布陈刚已辞任副总裁职务，将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，自公告日生效。

　　陈刚辞任公司副总裁职务，专职担任比亚迪半导体董事长及总经理，专注于比亚迪半导体的经营发展。同时，公告公告比亚迪半导体拟对董事、高管、核心骨干授予3002份期权（占目前注册资本10%），行权价格为5元/每1元出资，在第二/三/四年按30%/30%/40%解锁。