5G 时代将来临，随着5G 智慧手机出货量持续成长，加上因频段增加，以及讯号调变更为复杂，将使整体手机PA（功率放大器）用量大幅增加，预期单一支手机射频元件产值也将明显提升，另外5G 基础建设也需要射频元件加入，化合物半导体族群、且与智慧型手机业务高度相关的有稳懋、宏捷科及全新，预期将受惠5G 发展趋势。

5G 相关生意当中，包括5G 基础建设铺建及5G 手机元件，5G 环境成熟仰赖5G 基础建设建设，基础建设包括光纤网路、基站等都需要化合物半导体元件。

以基站来说，目前以Sub-6 GHz 所谓Pre 5G 的阶段设置为主，许多电信业者已在2018~2019 年陆续建置。

稳懋布局基站业务积极，稳懋基站PA 归类在Infrastructure（通讯基础建设），该产品线大约占全年营收15%~20%，该业务应用又包含基站、光纤、卫星通讯相关等，以基站而言，涵盖美系、欧系以及亚洲客户。

稳懋Infrastructure 营收上半年年增四成以上，与5G 基础建设目前持续展开现况同步，稳懋指出，下半年基站相关产品需求仍不看弱。市场预期，稳懋2019 年Infrastructure 营收可望成长双位数。

全新目前与5G 基础建设相关业务主要应用为光纤通讯所需的接收端Receiver，主要透过出货予台系及陆系光通讯厂间接供应中国市场，占营收比重推估在20%以内，但客户标案情况还不甚明朗，后续情况待观察；至于5G 基站用之GaN（氮化镓）则在认证阶段，须待客户端采用情况而定。

宏捷科则是透过台系IC 设计公司切入5G 基站相关市场，推估为小型基站（small cell），由于5G 讯号覆盖范围较小、讯号强度也较弱，必须大量建置中继站性质的小型基站，市场预期未来5G 基站及小型基站数量合计将是4G 基站倍数以上，宏捷科将有机会受惠。

5G 环境下，基础建设先行，随后终端装置配置内容也会跟上，以智慧手机来说，5G 来临也将增加射频元件用量。

相较于2019 年5G 手机占有率可能低于1%，根据IDC 预估，2020 年5G 手机将占智慧手机出货量的8.9%，数量超过1.2 亿支，预期至2023 年，占比将达逾28%。

5G 因为频段增加，导致讯号调变更为复杂，因此相较于4G PA 可与3G PA 整合，5G PA 则无法整合，需要增加PA，且新增频段也要再增加PA，整体手机PA 用量将大幅提升。

稳懋表示，一支5G 手机预计将增加5~6 颗之砷化镓芯片用量，未来随着5G 手机市场持续成长，将提供化合物半导体厂商绝佳机会。

据供应链指出，单一支5G 手机的射频元件产值，将达约25 美元，较4G 手机增加近四成。同样一支手机，转换为5G，内含的射频元件含金量大幅提升。

据研调机构YOLE 预估，2023 年全球射频元件市场规模将由2017 年的150 亿美元成长至350 亿美元，2017 年至2023 年复合成长率达14%。5G 手机将扮演重要市场推升角色。

全球砷化镓晶圆产能以稳懋最大，稳懋去年底产能达每月3.2 万片，今年上半年扩至3.6 万片，惟后续市况较公司预期为佳，因此步入第3 季旺季时，产能十分吃紧已无法消化订单需求，订单需求增加部分，主要是亚州PA 转单效益，5G 手机还未发酵。

因应后续5G 手机成长、中国提升半导体自给率方兴未艾、3D 感测需求再起，稳懋已启动扩产计画，预计机台从今年第4 季陆续进驻，明年第2 季有望投产，产能预估再增加每月4 千至5 千片。

晶圆代工产能第二大为宏捷科，同样在今年第3 季面临接单大于产能之苦，正透过产能去瓶颈方式消化订单；宏捷科目前产能约每月1 万片上下，去瓶颈后预期仅能增加约1,000~1,500 片，仍然不足以应付需求。

至于宏捷科先前计画扩建二厂，目前正加速赶工，预计明年第1 季完工、第2 季设备进驻及投产，二厂最大产能可达每月2.2 万片，初期大约会先开出5,000 ~8,000 片，之后会视订单需求逐步扩充。

磊晶厂全新方面，不若稳懋、宏捷科目前面临产能吃紧之苦，全新2018 年已添购12 台MOCVD 磊晶设备，目前产能足以支应明年成长所需。