深圳中科四合科技有限公司的技术核心为集成电路先进Fan Out 封装技术，是中科院国家02专项转化项目，已成为国内领先集成电路保护器件、攻略器件模组供应商。中科四合核心人员为中科院科研项目成果转化团队，在企业建立初期，就和我院建立的合作关系，在发展的过程中，我院协同各方资源，为中科四合提供的全方位的专利清洗与保护，积极促进了成果转化。中科四合最新一轮融资方为国资背景厦门半导体基金，且估值较我方进入时，已增长了四倍。
国家知识产权局发布2022年首批知识产权信息服务优秀案例
2022-05-06知识产权保护工作，总书记高度重视
2022-05-05绝美！知识产权入画来
2022-04-29最高人民检察院 国家知识产权局关于强化知识产权协同保护的意见
2022-04-28国家知识产权局审结首批药品专利纠纷早期解决机制行政裁决案件
2022-04-27关于加入海牙协定后相关业务处理暂行办法的公告
2022-04-26关于开展第二批地理标志专用标志使用核准改革试点及持续深化第一批改革试点的通知
2022-04-25新一代地方专利检索及分析系统助力市场主体创新发展
2022-04-23《中共中央 国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》发布，涉及这些知识产权内容
2022-04-15华为推动半导体封装创新，以缓解美国芯片制裁
2022-04-11