深圳中科四合科技有限公司的技术核心为集成电路先进Fan Out 封装技术,是中科院国家02专项转化项目,已成为国内领先集成电路保护器件、攻略器件模组供应商。中科四合核心人员为中科院科研项目成果转化团队,在企业建立初期,就和我院建立的合作关系,在发展的过程中,我院协同各方资源,为中科四合提供的全方位的专利清洗与保护,积极促进了成果转化。中科四合最新一轮融资方为国资背景厦门半导体基金,且估值较我方进入时,已增长了四倍。

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