【图1：会议现场】

2018年8月28日，由深圳市坪山区人民政府主办，中国半导体行业协会、集成电路知识产权联盟、深圳第三代半导体研究院特别支持，深圳市国新南方知识产权研究院、北京纲正知识产权中心有限公司承办，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、深圳华清芯智科技有限公司以及腾讯研究院、比亚迪、创维、迈瑞、金活医药、天珑移动、联建律所和东方富海投资管理有限公司协办的首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳博林圣海伦酒店举办，来自全国各地的高校、科研机构、行业协会、领军企业和媒体代表共计近300人参会。

深圳市副市长王立新，坪山区区委常委、常务副区长代金涛做开幕致辞，坪山区人民政府副区长陈华平先生做招商推介及集成电路产业专项政策预报。中国工程院院士倪光南，集成电路知识产权联盟专家委员会主任、国新南方知识产权研究院首席专家吴汉东教授，中芯国际联合首席执行官赵海军等众多知名专家和行业领袖现场发言。本期整理第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副理事长吴玲，华南理工大学电子与信息学院院长、博士生导师薛泉，上海芯铄投资管理有限公司总裁王军3位嘉宾精彩观点进行分享，以飨读者。

吴玲：整合全球资源，重塑第三代半导体产业发展格局

【图2：第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、深圳第三代半导体研究院副理事长吴玲】

第三代半导体是一种化合物元素，以碳化硅、氮化镓为代表。和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料在性能上有突出的特征，具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力。半导体照明是第三代半导体在光电领域的第一个应用，也是最典型的应用；在智能电网领域，碳化硅是唯一可以支持万伏的半导体材料；在新能源汽车领域，应用第三代半导体材料后，预计日本2020年电驱系统目标体积重量将减少80%，器件能耗将降低30%；在信息技术领域，一个数据中心是一个中等城市的耗电水平，很多电站要建在海上，如果第三代半导体器件用在变电转换上，一个数据中心的能耗可以降到70%。所以从电力电子角度看，第三代半导体存在巨大的市场需求。

2013年，科技部启动了第三代半导体国家计划，相关领导提出 “市场存在这么大的需求，中国的科技和产业工作者有责任、有能力先于任何人满足这种需求”。中国的第三代半导体存在很大的发展空间，比如5G基站，有些波段上，氮化镓是唯一的选择，中兴、华为每年要采购接近1000亿人民币。第三代半导体是天然的军民两用材料，是解决我们“卡脖子”短板的重点，从2017年10月开始，碳化硅衬底材料已经很难在国际市场上购买，如何自主可控是我们面临非常大的问题。

通过近些年的努力，在LED领域，我们走出颠覆性的技术和产业变革，我们终于可以全链条自主可控，但我们仍然不是产业强国。国家战略决定产业发展的环境，决定人才的集聚。人才集聚需要的是产业链、供应链打通，产业发展的生态环境要完善，这是我们发展高科技产业必须解决的问题。为此，需要建立具有可持续发展的能力的“联盟+研究院+基地”的模式，建立创新体系和生态环境，在全球范围内整合资源，重塑全球半导体产业格局，深圳现在启动的第三代半导体研究院，就是一个很好的尝试。

薛泉：毫米波集成电路与封装天线的融合设计

【图3：华南理工大学电子与信息学院院长、博士生导师薛泉】

     通常来讲，微波电路和天线可以截然分开，可以在A公司买电路，在B公司买天线，组合起来用，但在毫米波甚至在探测端，我们必须把集成电路和天线放在一起融合设计。这是我们5G在探测时代对集成电路的挑战。

    关于5G，我用大家熟悉的道路交通作为例子进行诠释，无线通信从1G开始，用道路交通做比喻，1G是土路，上面行走的是马车；2G是柏油路，路面比较平，行使的车比较快；3G是高速公路；4G是加宽的高速公路；5G就是“高速公路+高铁+高速船运+高速航天航空”。从这个角度看，5G是一种综合传输技术，提供更高的传输能力，不仅有微波，还有毫米波和光。

     过去我在60GHz毫米波方面积累了较多的研发经验，60GHz毫米波CMOS研究主要分为三部分，包括发射、接收以及毫米波的源。我们将毫米波芯片和封装天线进行融合设计，形成包括天线和封装的模块，再把模块嵌在板上，就做成相关的系统。在研究过程中我们有很多创新，一是基于耦合传输线的阻抗匹配方案。我们新提出的方式，不是一段耦合线，而是多节方式的耦合线。一节弱耦合线和一节强耦合线放在一起，它有多个参数供我们改变，可以为电路设计带来很高的灵活性。通过应用新的方案，既节省了成本，同时也大大提高了性能。二是低噪声的匹配方案。该方案集合了传统几种参数的方式或者传输线的方式的优点，使性能达到可接受的程度。三基于耦合线圈宽带扩展的部分，传统方案是三个传输极点，我们用耦合线圈的方法可在传输上增加到五个传输极点，从而进一步拓展工作带宽。

     关于毫米波芯片封装天线。过去在低频时，我们通常把芯片设计好，天线连接好。毫米波出现后，他们之间的连接带来的损耗和参数非常大，为了解决这个问题，我们把天线做在芯片上，电路和天线之间的互联得到很好的解决，但同时带来两个比较大的问题，一是天线所占的面积相对电路来说比较大，为集成电路的成本带来很大的负面效果；二是CMOS损耗比较大，对于天线来说，损耗比较大会使口径效率变低、Q值变低。为此，一种可行的方案就是用封装的形式把天线做在集成电路封装上，并选择LTCC材料做封装。

通过上述创新，天线产生了新的概念——平面口径天线，用渐变方式让天线形成宽带渐变，口径均匀的布满电磁场，让口径效率变得很高，通过测试，测试结果发现平面口径天线有非常好的性能，如带宽性能、口径效率性能等，这和以往所有天线相比，所有参数上都得到大幅度提高。同时，我们通过结构创新和处理，发展出圆极化天线、双极化平面口径天线，有更好的应用功能和延展性。

王军：集成电路企业需要重点关注IPO审查重点

【图4：上海芯铄投资管理有限公司总裁王军】

IPO审查日益收紧，2017年通过率为81%，2018年就降到58%， 2014年之前，我们梳理了中国真正上市的集成电路企业是凤毛麟角，证监会或者主管部门对集成电路行业企业发展的特殊性理解不够，最近冲击上市的瑞芯微、矩泉光电、明微等集成电路企业均被否决了。

为此，我们集成电路领域的企业必须对IPO审查重点有全面的掌握。我们认为，目前审查重点包括历史沿革、经营模式、财务数据、治理结构和法律合规。

历史沿革及股权方面，出资不实是很多企业存在的问题，我们一定要提前处理。同时，股权代持也要注意，证监会担心股权纠纷，影响到公司的实际控制情况以及经营发展情况，需要作相应的处理；国资转让合规性问题，需要办理相关的审批备案手续；实际控制人问题，现在证监会接受无实际控制人的概念，在无实际控制人的企业审查过程中标准很严格。在无实际控制人的结构中，比如矩泉光电被否决是无实际控制人，这成为它被否决的主要原因。但实际控制人股权过于集中不符合现代公司治理结构；股权激励问题，这是目前重点关注的，尤其是创业企业存在很多股权激励；

公司经营模式方面。一是核心竞争力问题，企业委托的券商一定要懂这个行业，如果是外行，其写的报告发行人不可能看得懂，也无法了解这个行业的经营模式。二是客户或经销商问题，客户或经销商的集中度不能太高，也不能太低。比如经销商集中度超过50%，肯定会被重点审查，原则上可能不通过。三是依赖性问题，包括客户依赖性、补贴依赖性和产品的依赖性，比如公司只有一个产品，其市场风险就会偏大。四是关联交易和利益问题。关联交易必须是必要的、合理的，部分公司通过关联交易偷逃利润或者虚增利润，均是容易被否决的因素。五是同业竞争，如果公司和公司的大股东、主要控股股东存在同业竞争，应该难以通过，为此，公司一定要把自己股东业务和自己的业务区分清楚。六是独立性问题，需要做到体系独立、内部机构独立等，确保财务部门、人员与控股公司和实际控股人没有利益关系。

公司财务数据方面。一是业绩下滑和波动问题，若下滑50%以上，基本通不过，下滑30-50%，通过可能性小。集成电路本身是波动性行业，摩尔定律起着很重要作用，证监会对集成电路提出更高的要求，只能做得更好才有出路。二是持续盈利问题，公司经营模式、产品和服务需要具备盈利可持续性。三是营业收入和成本问题，主要从成本上核查。对集成电路企业而言，需要跟证监会充分说明这个问题，得到其理解。四是毛利率问题，比如明微、矩泉等均涉及毛利率不能显著高于同行业的问题。五是期间费用问题，费用过高，应收应付问题会出现，一定要有合理性。

同时，集成电路企业还需要关注公司治理结构、内控制度、信息披露、重大诉讼与仲裁、行政处罚等问题。