国内方面，今年以来大陆半导体材料销售额保持稳步增长，2018年销售额为84.4亿美元，增速10.62%，销售额同样创下历史新高。受益于国内晶圆厂的大量投建，以及5G商用落地后带来的需求增量，国内半导体材料的需求将加速增长。据SEMI估计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。半导体材料属于消耗品，国内晶圆厂数量的增加，将带动半导体材料需求的增长。因此预计2019-2021年，大陆半导体材料销售额将达到90.3亿美元、104亿美元和122.2亿美元，增速分别为7%、15.1%和17.6%。

半导体材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者少等典型特征，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。从全球竞争格局来看，全球半导体材料产业依然由日本、美国、韩国、台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。国产半导体材料企业起步晚，技术积累不足，与全球行业龙头相比存在较大差距，目前主要集中在中低端领域，高端产品基本被国外生产商垄断。

例如硅晶圆，投入资金多，研发周期长，是技术壁垒和资金壁垒都极高的行业。由于下游客户认证时间长，硅片厂商需要长时间的技术和经验积累来提升产品的品质，满足客户需求，以获得客户认证。2018年全球半导体硅片行业销售额前五名企业日本信越化学（28%）、日本SUMCO（25%）、中国台湾环球晶圆（14%）、德国Siltronic（13%）、韩国SK Siltron（9%）占据全球市场份额接近90%。

光刻胶是半导体材料中另一个技术壁垒最高的品种之一，随着集成电路的发展，芯片制造特征尺寸越来越小，对光刻胶的要求也越来越高。目前全球光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断，日本的JSR、东京应化、信越化学及富士电子四家企业占据了全球70%以上的市场份额。由于光刻胶的技术壁垒较高，国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断，特别是高分辨率的KrF和ArF光刻胶，基本被日本和美国企业占据。国内生产的光刻胶中，PCB光刻胶占比94%，LCD光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有3%和2%。

2017年1月工信部发改委、科技部、财政部等单位共同制定的《新材料行业发展指南》指出，加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。近日，工信部又回复政协提案称，下一步将继续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，再为半导体材料行业的发展注入一剂强心针。