在美中贸易战趋向常态化、长期化之下，中国集成电路设计业呈现发展机遇与窘困并存的态势。有利的是自主可控的趋势显著，新兴科技应用领域有发展优势，更有官方产业政策协助本土集成电路设计业者进行创新突围，也有全方位的资本投资提供强大推力，也将为半导体供应链带来上游驱动下游发展的动力。

不过中国集成电路设计业亦有其发展的困境，如从业与研发人员严重不足，使人才面临紧俏的局面；另外，自给率仍偏低，特别是核心芯片如CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、存储芯片，IGBT等，中国境内厂商可供给的比例未达1成，况且中国集成电路设计业仅龙头领先公司海思挤进全球前10大排名，但其馀中小型厂商竞争力明显偏弱。

就中国集成电路设计业的发展机会来说，政策支持、协同创新、重点突破将是现阶段官方与大型企业的共识；其中集成电路2期大基金也万事俱备，消息显示，相较于1期大基金主要关注上游的设计、制造及封测，2期大基金将重点置于下游应用，希望下游产业链来带动半导体产业发展，如人工智慧、5G、物联网、大数据、能源管理等终端应用产业，这对于中国集成电路设计业发展具有相当的推升动能，更何况中国在新兴科技领域的庞大落地应用，将支撑集成电路设计的行业发展与创新。

此外，地方政府基金，在政策推动下，截至2019年5月，由大基金带动的地方集成电路产业投资基金已高达数千亿亿元人民币，更何况有科创板丰富的上市管道，显然资金投入将引导产业朝正向循环。

就中国集成电路设计业的发展难题而论，集成电路从业人员不到30万人，但按总产值计划，从业人员需要70万人，显然人才数量严重不足，将成为科技升级窒碍难行的地方；而且半导体是典型的技术驱动型产业，在海外技术管制和专利壁垒高筑的情况下，若技术难关无法有效突破，恐将拉长中国集成电路设计业技术追赶的时间。

另外，中国集成电路行业内大型与中小型竞争力落差极大，存在结构性不平衡的问题。海思在2018年挤进全球第5大芯片设计领域的排名，上个月华为在德国正式发布海思旗下新一代麒麟990处理器，此为全球首款基于7奈米和EUV制程技术的5G SoC，与国际业者的产品并驾齐驱。其他包括豪威科技的CMOS产品、汇顶的指纹芯片、澜起科技的内存介面芯片等尚有竞争力，但其馀本土中小型业者有待加紧追赶。

未来中国集成电路设计业重点突破的芯片领域，预计将著重于CPU、GPU、FPGA、存储芯片、模拟IC、EDA、ASIC等，上述领域多半由国际业者垄断，中国厂商虽有所涉猎，但因缺乏产业链的应用，或是无芯片底层架构)，导致中国境内厂商在上述关键芯片上性能仍显落后，甚至高阶芯片布建几乎尚处于空白，这是中国集成电路设计业有待突破的瓶颈。